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半导体激光模块

产品说明

产品描述	本产品使用国际先进半导体封装工艺，采用水平排列列阵的封装工艺，极大的提高了模块的制冷效率，增强了模块的使用寿命，确保了模块安全、稳定的工作。模块体积小巧，电光转换效率高，其耗电量是传统灯泵浦的25%。
应用领域	激光打标划线微加工激光器泵浦源教学辅导军事科研医疗
主要特点	* 光电转换效率高。 * 功率密度高，出光稳定，可靠。 * 封装简洁，紧凑，体积小。 * 使用进口芯片，产品有效使用寿命长。 * 模块冷却采用简单循环水冷，纯净水即可。 * 低成本提供Bar条更新服务，具有超高性价比。
技术参数	中心波长 1064nm 输出功率(CW) 40W/50W/70W/100W 效率 40% 最佳工作温度 25度工作物质 ND:YAG 晶体棒尺寸 3*67mm 最大工作电流 25A 最大工作电压 24V